又一半導體巨頭要登陸港交所了

发布时间：2026-06-09

又一家國內頭部晶圓代工企業，即將站上港交所敲鐘臺。

6月8日，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）已正式通過港交所上市聆訊，距離完成港股IPO僅剩最後一步。

如果順利掛牌，這家已經登陸科創板三年的晶圓代工企業，將成為國內半導體行業又一家“A+H”上市公司。

對於晶合集成而言，赴港上市的意義已經不只是募資。

過去幾年，中國晶圓代工行業經歷了從產能擴張到價格競爭，再到結構性復蘇的周期切換。作為大陸第三大晶圓代工企業、全球第九大晶圓代工廠，晶合集成正在試圖借助國際資本市場，為下一輪技術升級和全球化布局儲備更多“彈藥”。

此外，在當前港股科技資產重估、內地企業赴港融資熱潮升溫的背景下，資本市場更關註另一個問題：晶合集成港股究竟會以什麽價格發行？

大陸市場第三但依然承壓

晶合集成成立於2015年，由合肥市建設投資控股集團與中國臺灣地區晶圓代工企業力晶科技合作設立，是合肥發展集成電路產業的重要項目之一。

2020年11月晶合集成改制為股份公司。截至目前，合肥建投通過直接及間接的方式，合計控制公司已發行股本總額約39.71%，其背後的實際控制人是合肥市國資委。

與中芯國際聚焦先進制程不同，晶合集成主要深耕12英寸成熟制程市場，目前工藝聚焦150nm至40nm節點，重點服務顯示驅動芯片、CMOS圖像傳感器、電源管理芯片以及MCU等領域。

晶合集成也指出，其已成功開發28nm 邏輯芯片平臺。

根據弗若斯特沙利文的資料，按照2025年收入計算，晶合集成已經成為全球第九大晶圓代工企業，在中國大陸僅次於中芯國際和華虹半導體，位列第三。

這一排名背後，是過去十年中國本土晶圓制造能力快速提升的縮影。

在顯示驅動芯片代工領域，晶合集成一度成長為全球重要供應商。隨著國內面板產業鏈崛起，公司也獲得了京東方、TCL華星等客戶所在產業鏈的需求支持，並逐步向CIS、電源管理等更高附加值產品擴展。

2023年5月，晶合集成登陸科創板，成為安徽省首家上市的純晶圓代工企業。

上市之後，晶合集成繼續擴充產能並推進工藝升級。截至目前，其已經成為國內少數具備大規模12英寸晶圓生產能力的企業之一。

不過，晶圓代工行業天然具有強周期屬性。

2024年以來，全球消費電子市場復蘇速度低於預期，成熟制程產能競爭激烈，行業整體盈利能力承壓。據披露數據，晶合集成2026年第一季度實現營收約29億元，但凈利潤同比下降約63%。

這也意味著，公司當前正處於“收入恢復、利潤承壓”的階段。

港股市場會給出怎樣的定價？

晶圓代工是典型的重資產行業，設備采購、技術研發以及產能擴張都需要持續資金支持。

對於晶合集成而言，科創板上市雖然已經提供了重要融資渠道，但面對未來先進工藝研發、產線升級以及海外市場拓展需求，單一資本平臺顯然難以滿足長期發展需要。

晶合集成此前也表示，赴港上市旨在深化國際化戰略布局、加快海外業務發展、拓寬融資渠道以及優化資本結構。

更重要的是，港股市場正在成為中國半導體企業全球化的重要資本樞紐。

過去一年，多家A股科技企業相繼啟動赴港上市計劃。從消費電子、自動駕駛到半導體產業鏈，越來越多企業希望通過香港市場接觸國際投資者。

如今通過港交所聆訊後，晶合集成接下來將直面資本市場的定價大考。

截至6月9日上午A股收盤，晶合集成總市值約798億元人民幣，股價約為39.75元/股，市盈率(TTM)約為128.84。

按照目前港股市場慣例，大多數“A+H”企業在發行時都會相對於A股存在一定折價，以A股20日均價為基準，普遍折價 30%–40%。

一方面，港股整體估值體系普遍低於A股；另一方面，新股發行需要預留足夠安全邊際吸引國際機構投資者參與認購。

從市場情緒來看，2026年以來，港股IPO市場明顯回暖，科技企業融資環境改善。多家新上市科技公司獲得較高認購倍數，也提升了市場對優質硬科技資產的風險偏好。與此同時，南向資金持續流入港股，也在一定程度上增強了市場承接能力。

對於晶合集成而言，通過聆訊只是一個階段性節點。

真正決定其長期價值的，仍然是晶圓代工業務能否持續向高端制程和高附加值市場升級。

當前全球晶圓代工產業格局正在重構。一方面，AI帶動算力芯片需求增長；另一方面，成熟制程市場競爭依舊激烈。如何在顯示驅動芯片之外拓展更多高價值客戶、提升先進工藝收入占比，將決定公司未來成長空間。

從這個意義上說，港股IPO帶來的不僅是資金，更是市場對其下一階段發展的重新定價。

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